大功率LED燈珠的器件結構主要應考慮散熱、出光效率、製造成本、工藝可行性等方面，設計了一種基於金屬線路板COB 技術的大功率白光LED 器件結構。
    大功率LED燈珠在金屬線路板上直接製作反光杯，反光杯的底部就是金屬基板，這樣芯片上產生的熱量可以不經過金屬線路板的絕緣層直接傳導到金屬基板上，系統的熱阻大大降低。在利用彈性矽膠對芯片和鍵合金線的保護後，在金屬線路板上安裝光學透鏡，金屬線路板上的小反光杯與經過光學設計的透鏡結合，可以有效提高器件的出光效率. 芯片選用邊長為1000 !m 的寶石襯底GaN 基多量子餅藍光LED芯片，主波長為460 ~ 465 nm. 為了達到良好的電流擴散，避免電流集中現象，芯片採用叉指狀電極，芯片背面鍍有金屬反光層，可以充分將芯片向背面發出的光反射出來，提高LED 的發光效率。粘片採用銀漿，主要是為了降低器件熱阻，提高器件在大功率輸入下發光效率和穩定性。
    因為大功率LED燈珠的環氧樹脂的玻璃轉換溫度較低，在高溫下可能會因熱膨脹係數突然改變，造成器件失效，另一方面，LED 封裝用的環氧樹脂在溫度高於150C，經過133 小時就會變成褐色，採用耐高溫的透明矽膠與YAG 熒光粉按照合適配比，製成專門的白光膠，塗敷在芯片上後，可以通過熒光粉的作用，將芯片發出的一部分藍光轉換成波長在500 nm到650 nm的綠、黃、紅熒光，芯片發出的剩餘藍光與熒光混合就得到了白光，另外白光膠將芯片與金線包裹起來，
    大功率LED燈珠與周圍空氣隔絕，起到保護芯片的作用. 矽膠固化後有一定的彈性，可以耐300C以上高溫，不會出現類似環氧樹脂封裝時的失效和衰減現象.
基於金屬線路板大功率LED 最大的優點是結構簡單，生產製造比較容易，不需要製作很多專用模具，初期開發費用較低，應用起來也比較靈活，可以根據需要，很容易擴展為一體化的LED陣列或燈具模組。文章來自LED燈珠www.tongjiacn.com。