發光二極管封裝中相對金線焊接而言，銅線焊接存在著不少問題。銅線焊接問題如：
1.第一焊點鋁層損壞，關于<1um的鋁層厚度特別嚴峻;關于第一焊點Pad底層結構會有一些束縛，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路的，都需求仔細點評風險，現有的wafer bonding Pad design rule關于銅線工藝要做深化優化。但是現在運用銅線的封裝廠，如同不足以影響芯片的研發;
2.第二焊點缺陷， 首要是因為銅線不易與支架結合，構成的月牙裂開或許危害，導致二焊焊接不良，客戶運用過程中存在可靠性風險;關于許多支架， 第二焊點的功率，USG(超聲波)抵觸和壓力等參數需求要優化，優良率不簡略做高;
3.做失效分析時拆封比較困難;
4.設備MTBA(小時產出率)會比金線工藝下降，影響產能;
5.操作人員和技能員的練習周期比較長，對員工的技能實質要求相對金線焊接要高，剛開始必定對產能有影響;.易發生物料稠濁，假設出產一同有金線和銅線工藝，出產控制必定要注意存儲壽數和差異物料清單，打錯了或許氧化了線只能報廢，常常出現miss operation警告，不良風險增大;
6.耗材本錢增加，打銅線的劈刀壽數比較金線一般會下降一半甚至更多。一同增加了出產控制凌亂程度和瓷嘴消耗的本錢;
7.比較金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas(組成氣體) 保護氣輸送管，二者方位有必要對準。這個直接影響良率。保護氣體流量精確控制，用多了本錢增加，用少了缺陷率高;
8.鋁濺起(Al Splash). 一般簡略出現在用厚鋁層的wafer。不簡略斷定影響，不過要注意不能構成電路短路. 簡略壓壞PAD或許一焊滑球。構成檢驗低良或許客戶抱怨;
9.打完線后出現氧化，沒有標準判別風險，簡略構成接觸不良，增加不良率;
10.需求從頭優化Wire Pull，ball shear 檢驗的標準和SPC控制線，現階段的金線運用標準或許并不能完全適用于銅線工藝;
11. 銅線氧化，構成金球變形，影響產品合格率。
12.來自客戶的阻力，銅線焊接關于一些對可靠性要求較高的客戶仍是比較難于接受，更甚者失掉客戶信任;
13.銅線工藝關于運用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)或許存在可靠性問題
14. pad 上假設有氟或許其他雜質也會下降銅線的可靠性。
15.關于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的點評還不完全。