發(fā)光二極管封裝中相對金線焊接而言，銅線焊接存在著不少問題。銅線焊接問題如：
1.第一焊點鋁層損壞，關(guān)于<1um的鋁層厚度特別嚴峻;關(guān)于第一焊點Pad底層結(jié)構(gòu)會有一些束縛，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路的，都需求仔細點評風險，現(xiàn)有的wafer bonding Pad design rule關(guān)于銅線工藝要做深化優(yōu)化。但是現(xiàn)在運用銅線的封裝廠，如同不足以影響芯片的研發(fā);
2.第二焊點缺陷， 首要是因為銅線不易與支架結(jié)合，構(gòu)成的月牙裂開或許危害，導致二焊焊接不良，客戶運用過程中存在可靠性風險;關(guān)于許多支架， 第二焊點的功率，USG(超聲波)抵觸和壓力等參數(shù)需求要優(yōu)化，優(yōu)良率不簡略做高;
3.做失效分析時拆封比較困難;
4.設(shè)備MTBA(小時產(chǎn)出率)會比金線工藝下降，影響產(chǎn)能;
5.操作人員和技能員的練習周期比較長，對員工的技能實質(zhì)要求相對金線焊接要高，剛開始必定對產(chǎn)能有影響;.易發(fā)生物料稠濁，假設(shè)出產(chǎn)一同有金線和銅線工藝，出產(chǎn)控制必定要注意存儲壽數(shù)和差異物料清單，打錯了或許氧化了線只能報廢，常常出現(xiàn)miss operation警告，不良風險增大;
6.耗材本錢增加，打銅線的劈刀壽數(shù)比較金線一般會下降一半甚至更多。一同增加了出產(chǎn)控制凌亂程度和瓷嘴消耗的本錢;
7.比較金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas(組成氣體) 保護氣輸送管，二者方位有必要對準。這個直接影響良率。保護氣體流量精確控制，用多了本錢增加，用少了缺陷率高;
8.鋁濺起(Al Splash). 一般簡略出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不簡略斷定影響，不過要注意不能構(gòu)成電路短路. 簡略壓壞PAD或許一焊滑球。構(gòu)成檢驗低良或許客戶抱怨;
9.打完線后出現(xiàn)氧化，沒有標準判別風險，簡略構(gòu)成接觸不良，增加不良率;
10.需求從頭優(yōu)化Wire Pull，ball shear 檢驗的標準和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線運用標準或許并不能完全適用于銅線工藝;
11. 銅線氧化，構(gòu)成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。
12.來自客戶的阻力，銅線焊接關(guān)于一些對可靠性要求較高的客戶仍是比較難于接受，更甚者失掉客戶信任;
13.銅線工藝關(guān)于運用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)或許存在可靠性問題
14. pad 上假設(shè)有氟或許其他雜質(zhì)也會下降銅線的可靠性。
15.關(guān)于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的點評還不完全。