LED芯片封裝
LED芯片封裝,目前中國大陸的LED燈珠封裝企業(yè)不多,據(jù)統(tǒng)計也就數(shù)十家,整體來說封裝工藝大陸起步較晚,規(guī)?傮w也不大,最大的LED芯片封裝企業(yè)年產(chǎn)值3-4個億人民幣左右,每家平均年產(chǎn)值在1至2個億之間。
不過,這兩年,中國的LED芯片企業(yè)發(fā)展速度很快,技術水平提升也較快,中小尺寸芯片封裝(指15mil以下芯片)已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的大部分需求,大尺寸芯片(指功率型W級芯片)還需進口,且主要來自美國和臺灣企業(yè),不過大尺寸LED封裝芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED芯片封裝的工藝對LED芯片的穩(wěn)定性相當高,LED芯片的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用臺灣品牌,這些臺灣品牌的芯片性能都比較穩(wěn)定,性價比也比較好,亦能滿足絕大部分LED應用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片的性能通過新封裝工藝技術的配合,已能滿足很多高端應用領域的需求。
以上數(shù)據(jù)由臺灣統(tǒng)佳東莞公司LED燈珠事業(yè)部提供。