COB LED燈珠歸於個性化封裝方式，首要為壹些個性化事例的使用產(chǎn)品而規(guī)劃和出產(chǎn)。
COB LED燈珠板上芯片工藝進(jìn)程首先是在基底外表用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(壹般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)掩蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底外表，熱處理至矽片結(jié)實地固定在基底停止，隨後再用絲焊的辦法在矽片和基底之間直接樹立電氣銜接。
COB LED燈珠封裝流程：
第壹步：擴(kuò)晶。選用擴(kuò)張機將整張COB LED燈珠晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜外表嚴(yán)密擺放的COB LED燈珠晶粒擺開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的（擴(kuò)晶環(huán)）放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。這用於散裝
COB LED燈珠芯片。選用點膠機將這量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將COB LED燈珠晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置壹段時刻，待銀漿固化後取出(不行久置，否則COB LED燈珠LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定構(gòu)成困難)。假如有COB LED燈珠芯片邦定，則需要以上幾個過程;假如只要IC芯片邦定則撤銷以上過程。
第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置點上這量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘幹。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置壹段時刻，也能夠天然固化(時刻較長)。
第七步：邦定(打線)。選用鋁絲焊線機將晶片(COB LED燈珠晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
(1)金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技能，由於現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都選用AU線球焊。並且它操作便利、靈敏、焊點結(jié)實(直徑為25UM的AU絲的焊接強度壹般為0.07～0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊首要鍵合資料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
(2)熱壓焊
使用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在壹起。其原理是經(jīng)過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如AI)發(fā)作塑性形變壹起損壞壓焊界面上的氧化層，然後使原子間發(fā)生吸引力到達(dá)“鍵合”的意圖，此外，兩金屬界面不平坦加熱加壓時可使上下的金屬彼此鑲嵌。此技能壹般用為玻璃板上芯片COG。
(3)超聲焊
超聲焊是使用超聲波發(fā)作器發(fā)生的能量，經(jīng)過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，敏捷彈性發(fā)生彈性振蕩，使劈刀相應(yīng)振蕩，壹起在劈刀上施加必定的壓力，所以劈刀在這兩種力的壹起效果下，帶動AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI膜)外表敏捷沖突，使AI絲和AI膜外表發(fā)生塑性變形，這種形變也損壞了AI層界面的氧化層，使兩個純潔的金屬外表嚴(yán)密觸摸到達(dá)原子間的結(jié)合，然後構(gòu)成焊接。首要焊接資料為鋁線焊頭，壹般為楔形。
