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led燈珠散熱可以采用鋁基板，因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是壹種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產生的熱阻。
一、鋁基板的結構
鋁基覆銅板是壹種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是壹層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層：是金屬基板，壹般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，壹般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度壹般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它壹般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，壹般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
二、鋁基板的特點
1.采用表面貼裝技術（SMT）；
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
三、鋁基板的用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。
6.電腦：CPU板`軟碟驅動器`電源裝置等。
7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
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