COB封裝調集了上遊芯片技術，中遊封裝技術及輕賤閃現技術，因而COB封裝需求上、中、輕賤企業的嚴密協作才調推動COBLED閃現屏大規模運用。板上封裝（Chip on Board）是壹種將多顆LED芯片直接設備在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。

COB的技術難題：

1、現有的COB封裝，仍舊選用正裝芯片，需求固晶、焊線工藝，因而焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

2、封裝的壹次通過率不高、對比度低、保護本錢高級；

3、制造本錢：由於不良率高，構成制造本錢遠超SMD小間隔。

4、其顯色均勻性遠不如選用分光分色的SMD器件貼片後的閃現屏。

COB的理論優勢：

1、產品特性上：

超輕薄：可依據客戶的實踐需求，選用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少下降到正本傳統產品的1／3，可為客戶明顯下降結構、運送和工程本錢。

防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而安定，耐撞耐磨。

大視角：視角大於175度，靠近180度，而且具有更優異的光學漫散色渾光作用。

散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴峻的工藝要求，加上沈金工藝，簡直不會構成嚴峻的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED閃現屏的壽數。

耐磨、易清潔：表面光滑而安定，耐撞耐磨；沒有面罩，有塵土用水或布即可清潔。

全天候優異特性：選用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外作用超卓；滿意全天候作業條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常運用。

2、技術工藝：減少支架本錢和簡化制造工藝，下降芯片熱阻，完結高密度封裝；

3、規劃研發：沒有了單個燈體的直徑，理論上能夠做到愈加纖細；

4、工程設備：從運用端看，COB LED閃現模塊能夠為閃現屏運用方的廠家供應愈加簡練、便當的設備功率。

正是這些原因，COB封裝技術在閃現領域被面向了前臺。

依據以上原因，雖然當時COB技術在閃現領域取得了必定的打破，但並不意味著SMD技術的徹底退出式微，在點間隔1．0mm以上領域，SMD封裝技術仰仗其老練和安穩的產品表現、廣泛的商場實踐和完善的設備保護保障體系仍舊是主導人物，也是用戶和商場最適合的選型方向。跟著COB產品技術的逐步完善和商場需求的進壹步演化，點間隔0．5mm～1．0mm這個區間上，COB封裝技術的大規模運用才會表現出其技術優勢和價值，借用作業人士壹句話來說：“COB封裝就是為1．0mm及以下點間隔量身打造的”。