大功率LED燈珠型號(hào)可以從以下五個(gè)方面去歸類：
一、功率：單顆晶片LED封裝通常在1-3W，多顆晶片LED封裝功率在5-300W甚至更高；
二、外形：單顆晶片封裝主流外形有F8仿流明、3535防CREE等，多顆晶片LED封裝外形有集成、COB等；
三、材料：指的是LED燈珠綁定基板，目前主要有銅、鋁、陶瓷三種結(jié)構(gòu)；
四、顏色：指的是LED燈珠發(fā)光顏色，分為白光，紅光，黃光，藍(lán)光，綠光等；