LED燈珠封裝的主要目的是實現燈珠晶片與外界電路的電氣互連與機械接觸，保護LED燈珠免受外部衝擊，實現光學方面的要求，提高發光效率，滿足晶片散熱要求，提高其使用性能和可靠性。LED燈珠封裝設計主要涉及光學、熱學、電學和機械等方面，這些因素彼此相互獨立，又相互影響，其中光是LED燈珠封裝的目的，熱是關鍵，電和機械是手段，而性能是最終的體現。
        當前高效率、高功率是LED燈珠的主要發展方向之一，大功率LED燈珠封裝由於結構和工藝複雜，一直是近年來的研究熱點，特別是照明用大功率LED燈珠散熱封裝更是研究中的重點。
        隨著大功率LED燈珠晶片性能的迅速提高，功率型LED燈珠的封裝技術不斷改進和發展，從開始的引線框架式封裝到多晶片陣列組裝，其輸入功率不斷提高，而封裝熱阻顯著降低。為了推動LED燈珠在普通照明領域的發展，迸一步改善LED燈珠封裝的熱控制將是關鍵之一，另外晶片設計製造與封裝工藝的有機結合也非常有利於產品性能的提升；隨著貼片封裝技術在工業上的大規模應用，採用透明型封裝材料和功率型封裝平臺將是LED燈珠封裝發展的一個方向，功能集成也將進一步的推動LED燈珠封裝技術的發展。
       為了進一步提高單個元器件的光通量並降低封裝成本，近年來多晶片封裝技術獲得了很大的發展。把半導體封裝工藝中的DIP/COB技術運用到LED燈珠晶片的封裝上，即直接將LED燈珠晶片封裝在散熱基板上，使大功率LED燈珠既可以穩定且可靠的工作，又能做到封裝結構簡單緊湊。
        在封裝過程中LED燈珠晶片、金線、封裝樹脂、透鏡、以及晶片熱沉等各個環節，散熱問題都必須很好地重視。其突破點就是晶片襯底的結構、材料以及外部集成的冷卻模組技術。摸索合適的結構和材料、製備工藝和參數來設計和製備低介面熱阻、高散熱性能及低機械應力的封裝結構對於未來大功率LED燈珠封裝的散熱性能的提高和發展具有非常現實的意義。
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