LED燈珠封裝技術大部分是在分立器件封裝技術的基礎上發展和演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般問題下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED燈珠封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作。
LED燈珠封裝結構類型：
一、插件LED燈珠封裝
插件LED燈珠腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標準插件LED燈珠被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案，典型的傳統插件LED燈珠安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其中百分之九十的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板，再散發到空氣中，怎樣減低工作時pn結的溫昇是封裝與應用必須考慮的。
二、貼片LED燈珠封裝
貼片LED燈珠逐漸被市場所接受，並獲得一定的市場份額，從插件LED燈珠轉向貼片LED燈珠，符合整個電子行業發展大趨勢。
貼片LED燈珠將會成為一個新的發展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，並去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，減低重量，可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合戶內，半戶外全彩顯示屏應用。
三、大功率LED燈珠封裝
LED燈珠芯片及封裝向大功率方向發展，在大電流下產生比5mm插件LED燈珠大十至二十倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，所以，管殼及封裝也是其關鍵技術，作為固體照明光源有很大發展空間。
大功率LED燈珠的熱特性直接影響到LED燈珠的工作溫度、發光效率、發光波長、采用壽命等，所以，對大功率LED燈珠芯片的封裝設計、制造技術更顯得尤為重要。
四、COB LED燈珠封裝
COB LED燈珠可通過鋁基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。
從成本和應用角度來看，COB LED燈珠成為未來燈具化設計的主流方向。COB LED燈珠封裝的LED燈珠模塊在底板上安裝了多枚LED燈珠芯片，采用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有利於實現LED燈珠芯片的合理配置，減低單個LED燈珠芯片的輸入電流量以保證高效率。並且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更輕易傳導至外殼。
---文章來自LED燈珠，摘抄請注明統佳中國。