一、貼片LED燈珠的封裝
      表面貼片二極體（SMD）具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。其發光顏色可以是白光在內的各種顏色，用於可攜式設備到車載用途等的高亮度薄型封裝的產品系列。特別是手機、筆記本電腦等。
貼片LED燈珠封裝一般有兩種結構
1）金屬支架片式LED燈珠：
（1）金屬支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
（2）金屬支架（俗稱小蝴蝶）型：2mm、3mm等。
（3）TOP LED燈珠（白殼）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等  
2）PCB片LED燈珠
PCB板型：0402、0603、0805、1206等

二、貼片LED燈珠生產流程
固晶→焊線→壓出成型→切割PCB→分光→帶裝→包裝→入庫
三、貼片 LED燈珠產品使用須知
1、為避免產品於運輸及儲存中吸濕，以鋁袋包裝抽真空做防潮處理。
2、儲存條件：
A、經鋁袋包裝保存的產品存放條件。（溫度：5～28℃，濕度：60%RH以下）。
B、開封後的處理
1) 開封後48h內於以下環境條件使用(焊錫)溫度：5～28℃，濕度：60%RH以下
2) 開封後長期不使用的場所，要用防潮箱保存，另外再使用有效的乾燥劑放入鋁袋內並加以封裝，保存條件同A，並於14天內使用。
3) 超出14天期間，須進行烘烤處理才可使用。