大功率LED燈珠技術特點
      (1)將芯片和鋁合金+超熱導材料複合基體(散熱器)連接為一體，應用獨特的大功率LED燈珠封裝技術，將多個芯片集中直接封裝在散熱基體上，使芯片與散熱基體之間的熱阻更小，整個散熱基體就是一個完整的燈具，形成集成式大功率LED燈珠照明部件。
      基於仿生學原理設計熱管理系統，建立了大功率LED燈珠芯片一散熱一體化二層結構熱阻模型，對其進行了結溫計算和壽命預測。
      (2)大功率LED燈珠芯片一散熱一體化二層結構的特點是熱源芯片直接封裝在散熱器上，隨著發熱源的溫度升高，空氣在多孔狀散熱器中發生流動，多孔為空氣對流提供了流動通道，熱被自動散發出來，確保芯片在安全使用溫度範圍內正常工作。先進的導熱和熱對流系統確保良好的散熱效果，進一步提高了芯片的發光效率。將芯片(45mil×45mi1)進行集成式封裝(芯片集中在一個小區域)，得到光效較高的面光源，具有光通量密度高、總光通量高、低眩光的特點
      (3)目前，運用上述技術已製備出了“芯片一散熱一體化(二層結構)模式”大功率LED燈珠照明燈具，如LED路燈、LED隧道燈、LED筒燈、LED射燈等。此外，目前大功率LED燈珠汽車前大燈均需要電風扇加強散熱，難於滿足市場化應用需求，利用二層結構製成的集束式大功率LED燈珠汽車前大燈，解決了目前汽車燈行業採用LED光源製造汽車前大燈的局限性。文章來自LED燈珠http://www.tongjiacn.com。