由於目前半導體發光二極體晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。 　　1．散熱片要求。 　　外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議採用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。 　　2．有效散熱表面積： 　　對于1W大功率LED 白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。 　　3．連接方法： 　　大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
（大功率LED來源于百度百科，用于統佳大功率led燈珠研究整理）