隨著LED技術的越來越成熟，應用也越來越廣泛．和白熾燈、普通的螢光燈等傳統光源相對比，發光二極體(LED)具有發光效率高、壽命長等很明顯優勢，日益受到業界青睞而開始進入背光源市場、照明市場和汽車應用市場等。LED照明應用的加速普及，儘管短期內仍受到成本、技術、標準等層面的問題必須克服，技術方面，包括色溫、顯色性和發光效率提升等問題，有待進一步改善外，LED發光二極體在背光源市場、照明市場和汽車應用市場的應用也涉及多方面的要求，要從系統的角度去考慮，如LED燈珠、電源轉換、驅動控制、散熱和光學等。

      目前，LED燈珠技術的發展關鍵在於基底材料和晶圓生產技術。基底材料除了傳統的藍寶石材料、矽(Si)、碳化矽(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前研究和應用的焦點。

      無論是重點照明和整體照明的大功率LED燈珠，還是用於裝飾照明和一些簡單輔助照明的小功率LED燈珠，技術提升的關鍵均圍繞如何研發出更高效率、更穩定的燈珠。因此，提高LED燈珠的效率成為提升LED照明整體技術指標的關鍵。在短短數年內，借助燈珠結構、表面粗化、多量子阱結構設計等一系列技術的改進，LED在發光效率出現重大突破，相信隨著該技術的不斷成熟，LED量子效率將會得到進一步的提高，LED燈珠的發光效率也會隨之攀升。

那麼，生產超高亮LED燈珠的技術關鍵是什麼？

      據統計：薄膜燈珠技術(Thinfilm)是生產超亮LED燈珠的關鍵技術，可以減少側向的出光損失，通過底部反射面可以使得超過96%的光從正面輸出,不僅大大提高LED發光效率，也簡易透鏡的設計。

       薄膜燈珠技術生產的高功率LED燈珠封裝技術可區分為單顆燈珠、多燈珠整合及燈珠板上封裝三大類，以下將進行說明。其中，發光效率、散熱、可靠性為單顆LED燈珠封裝優勢所在。

       單顆燈珠封裝是封裝技術中應用最多的，其主要的技術瓶頸在於燈珠的良品率、色溫的控制度及螢光粉的塗敷技術，單燈珠封裝的優勢還有一人特點是在於它的光效高、易於散熱、易配光及可靠性方面。

       多燈珠整合元件是目前大功率LED元件最常見的另一種封裝形式，可區分為小功率和大功率燈珠整合組件兩類，前者以六顆低功率燈珠整合的1瓦大功率LED組件最典型，此類元件的優勢在於成本較低，是目前不少大功率元件的主要製作途徑之一。

      大功率LED燈珠結合以OSTAR SMT系列為代表，通過優化設計，可使最終產品的熱阻控制在每瓦3.1度，同時可以驅動高達15瓦的高功率。該封裝的優勢在於在很小的空間內達到很高的光通量。

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