發(fā)光二極管5050貼片燈珠已成為國(guó)際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，涵蓋封裝工藝、裝備和測(cè)試技術(shù)， 下為L(zhǎng)ED顯示、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。目前主要采用藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)白光大功率LED，即通過(guò)GaN基藍(lán)光LED一部分藍(lán)光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光，另外一部分藍(lán)光透過(guò)熒光粉發(fā)射出來(lái)，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光與透射的藍(lán)光混合后得到白光。藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光 透過(guò)涂覆在其周?chē)�的黃色熒光粉，熒光粉被一部分藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃光，藍(lán)光光譜與黃光光譜互相重疊后形成白光。
大功率LED封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要一環(huán)，是推進(jìn)半導(dǎo)體照明和顯示走向?qū)嵱没�的核心制造技術(shù)。只有通過(guò)開(kāi)發(fā)低熱阻、高光效和高可靠性的LED燈珠封裝和制造技術(shù)，對(duì)LED芯片進(jìn)行良好的機(jī)械和電氣保護(hù)，減少機(jī)械、電、熱、濕和其他外部因素對(duì)芯片性能的影響，保障LED芯片穩(wěn)定可靠的工作，才能提供高效持續(xù)的高性能照明和顯示效果，實(shí)現(xiàn)LED燈珠所特有的節(jié)能長(zhǎng)壽優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體照明和顯示產(chǎn)業(yè)鏈良性發(fā)展。
大功率LED燈珠封裝領(lǐng)域的研究與應(yīng)用現(xiàn)狀，分析和總結(jié)大功率LED燈珠封裝過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，以期引起國(guó)內(nèi)同行的注意，為實(shí)現(xiàn)大功率LED燈珠關(guān)鍵技術(shù)和裝備的自主化而努力。LED燈珠封裝工藝技術(shù)對(duì)LED燈珠性能起著至關(guān)重要的作用。LED燈珠封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電／機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。隨著 LED燈珠功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED燈珠封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低LED燈珠封裝熱阻，提高出燈珠光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來(lái)進(jìn)行LED燈珠封裝設(shè)計(jì)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本的角度看，LED燈珠封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與LED芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即LED芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)和工藝。目前大功率LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)的主要發(fā)展趨勢(shì)是：尺寸小型化、器件熱阻最小化、平面貼片化、耐受結(jié)溫最高化、單顆燈燈珠光通量最大化；目標(biāo)是提高光通量、光 效，減少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具體而言，大功率LED燈珠封裝的關(guān)鍵技術(shù)主要包括：熱散技術(shù) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、熒光粉涂覆技術(shù)、共晶焊技術(shù)等