LED燈珠主要生產(chǎn)工藝：
    原材料：LED支架、LED晶片、LED固晶膠、金線、LED封裝膠水、LED螢光粉等。
    LED燈珠生產(chǎn)設(shè)備：自動(dòng)固晶機(jī)、電漿清洗機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、膠水?dāng)嚢铏C(jī)、烤箱、分切機(jī)、自動(dòng)分選機(jī)、自動(dòng)包裝機(jī)。
   生產(chǎn)環(huán)境：LED燈珠封裝全程都需要進(jìn)行良好的靜電防護(hù)，因?yàn)長(zhǎng)ED晶片怕靜電擊穿。
主要生產(chǎn)步驟：
   一、LED支架檢驗(yàn)。主要檢驗(yàn)專案：外觀尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現(xiàn)象。
   二、LED支架烘烤。使用設(shè)備將LED燈珠支架進(jìn)行烘烤，主要為了將支架在注塑過(guò)程中殘留的水汽進(jìn)行去除。
   三、LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧，將LED支架表面殘留的有機(jī)物進(jìn)行去除，提高固晶的粘接力。
   四、固晶。將LED晶片通過(guò)自動(dòng)固晶機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上。
   五、烘烤。將固晶膠烘烤幹，讓LED晶片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完後，要進(jìn)行固晶推力測(cè)試。
   六、金線搭接。將LED晶片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域使用金線進(jìn)行焊接。焊接分為幾種：金絲球形焊接、楔形焊接，使用的金屬絲有：金線、鋁線、合金線、銅線等，LED燈珠主要使用金線、合金線和銅線。焊接完成後要測(cè)量焊接點(diǎn)的大小、焊接拉力，大部分LED燈珠死燈是由於焊接問(wèn)題所造成。
   七、封膠。在LED支架所形成的杯狀區(qū)域使用LED封裝膠水進(jìn)行填充，如果是製作白光LED燈珠的話，封裝膠水裏面需要添加適量的螢光粉。這個(gè)步驟是產(chǎn)生白光的步驟，也是決定色溫、顯指、和各色塊的步驟，生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專門(mén)的人調(diào)配螢光粉。
   八、烘烤。將LED封裝膠水通過(guò)烤箱進(jìn)行固化。
   九、分切。將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀，切割成LED燈珠的獨(dú)立小單元。
   十、分選。將切開(kāi)的各個(gè)小燈珠通過(guò)設(shè)置各類參數(shù)：電壓、色溫、光通量等進(jìn)行分選。
   十一、包裝。將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝。
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