出光率決定LED燈珠光源應用的程度
      LED燈具與傳統燈具有完全不同的結構，而結構對發揮其特性起到關健作用，現代LED燈具主要由LED燈珠光源、驅動性器、光學系統、標準燈具接口、散熱器等五大部分組成。
LED燈珠芯片在通過硅膠中摻入納米熒光粉可提高折射率到1.8以上，減低光散射和光衰，提高LED燈珠出光效率並有效改善了光色的質量。通常熒光粉的尺寸會在1um 以上折射率大於或等於1.85，硅膠折射率一般為1.5左右，由於兩者的折射率不匹配以及熒光粉顆粒尺寸遠大於光散射極限，光散射極限是30 nm，因而LED燈珠熒光粉顆粒表面存在光散射，減低了出光率。
目前白光LED燈珠主要通過三種形式實現：
一、采用紅、綠、藍三色LED燈珠組成發光的芯片白光LED燈珠。
二、采用藍光LED燈珠芯片和LED燈珠熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED燈珠芯片配合紅色和綠色的LED燈珠熒光粉，由芯片發出的藍光LED燈珠、LED燈珠熒光粉發出的紅光和綠光三色混合獲得白光LED燈珠。
三、采用紫外LED燈珠芯片發出的近紫外激發三基色熒光粉得到白光。
      目前應用廣泛的是第二種方式，采用藍光LED燈珠芯片和LED燈珠熒光粉，互補得到白光。所以，提高芯片LED燈珠的流明效率，決定於藍光LED燈珠芯片的光通量。
      而藍光LED燈珠芯片的光通量是隨著外延及襯底技術發展而提高。光通維持率是光通過封裝技術進行保持的，保持光通維持率的關鍵在於改善導電及散熱環境，觸及到LED燈珠封裝的關鍵技術：低熱阻LED燈珠封裝工藝和高取光率LED燈珠封裝的結構與工藝。
      目前LED燈珠光效水平由於輸入電能百分之八十轉化為熱量，所以LED燈珠芯片散熱出去的熱量十分關鍵。LED燈珠封裝熱阻主要是包括材料內部熱阻和界面熱阻。散熱的作用主要是吸收LED燈珠芯片產生的熱量，並傳導到熱阻上，實現與外界的熱交換。從而減少界面和界面接觸的熱阻，增強散熱也是最主要的關鍵之一，所以芯片和散熱的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。LED燈珠照明目前采用的LED燈珠芯片內采用的導熱膠是內摻納米顆粒的導熱膠，有效提高了界面傳熱，減少界面熱阻，加快速度了LED燈珠芯片的散熱。
      在LED燈珠采用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時，會產生嚴重的損失，主要有三個方面：一、通過在芯片表面覆蓋著一層折射率相對比較高的透明膠層，有效減少了光子在界面的損失，提高了LED燈珠的取光率。二、由於入射角大於全反射的臨界角引出的全反射的損失。三、LED燈珠芯片內部結構的缺點以及材料的吸收，光子在出射界面由於折射率差引起的反射損失。
所以要求其透光率、折射率要高，散熱穩定性良好，流動性能優，易用於噴涂，這是為了提高LED燈珠封裝的可靠性它所要求具備的低吸濕性、低應力耐老化等特性。並且通常白光LED燈珠還需要芯片所發的藍光激發熒光粉合成發光，在封裝膠內還需加入LED燈珠熒光粉進行配比混色，所以LED燈珠熒光粉的激發的效率和轉換的效率是高光效的重要關鍵。
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