隨著科學技術的發展，LED燈珠的封裝形式有很多種，有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統封裝式封裝。
      小功率LED燈珠的封裝一般采用的是引腳式LED燈珠封裝形式。引腳式LED燈珠封裝也比較常見。普通的LED發光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED燈珠封裝熱量是由負極的引腳架散發至PCB板上，散熱問題也有比較好的解決。但是也存在著一定的缺點，那就是熱阻會比較大，LED燈珠的使用壽命比較短。
表面組裝貼片式封裝是一種新型的LED燈珠封裝方式，是將已經封裝好的LED燈珠器件焊接到一個固定位置的封裝技術。SMT貼片LED燈珠封裝技術的優點是可靠性強、易於自動化實現、高頻特性好。SMT貼片LED燈珠封裝形式是當今LED燈珠電子行業中，最流行的一種貼片式封裝工藝。
板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術是一種直接貼裝技術，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然後進行引線的縫合，最後采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護工藝。COB工藝主要應用於大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統封裝式LED燈珠封裝技術是近年發展起來的技術，COB將會成為未來的主流趨勢。
它主要是符合系統便攜式和系統小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度最高，成本相對較低。可以在一個封裝內組裝多個LED燈珠芯片。
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