臺灣統(tǒng)佳光電是一家擁有多項領(lǐng)先于國際同行自主知識產(chǎn)權(quán)的LED封裝廠家。在長期從事LED封裝行業(yè)過程中，認(rèn)識LED封裝方式對LED燈珠的品質(zhì)的重要意義：
    首先，我們要清楚，LED封裝，它首選是把LED芯片，一塊很小的固體元器件，通過電流就會發(fā)光的光電子元器件。但是這個個體芯片很小，我們?nèi)庋凼强床磺宄�的，一般要通過顯微鏡才能看見。可想而知，我們要對它的兩個電極進(jìn)行焊接，并引出正極和負(fù)極，同時還要對LED芯片的兩個電流進(jìn)行電流和電壓保護(hù)。這個工作是要一定的制作技術(shù)和設(shè)備為前提的。

其次，LED封裝不僅要焊接正負(fù)極，加保護(hù)裝置，還要求將普通的發(fā)光二極管芯片密封在封裝體內(nèi)，這樣才能更好地保護(hù)LED芯片和實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。

再次，LED封裝還要求封裝時不僅要做好正負(fù)極和封裝和保護(hù)工作，還要求研究發(fā)光二極管的低熱阻和發(fā)光二極管優(yōu)越的的光學(xué)特性，才能更好更可靠地進(jìn)行LED封裝，并更好地走向市場運用。所以，我們不僅要求做好以上的工作，還要對LED封裝方式進(jìn)行有針對性地選擇，因為LED的半導(dǎo)體材料質(zhì)量不同，LED芯片結(jié)構(gòu)不同，幾何外觀，封裝內(nèi)部材料和包裝材料的不同，封裝方式也會有所不同。

同時，因為LED PN結(jié)溫不同，其所發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射光都有不同的幾率，因為并不是芯片產(chǎn)生的所有光都可以發(fā)射出來。 能發(fā)射多少光，跟LED封裝方式，芯片大小，結(jié)構(gòu)，功率大小，角度要求不同，封裝方式的選擇也就同。一般來講，目前LED芯片封裝比較多的，包括：頂部封裝，引腳封裝，平面封門，表貼式封裝，食人魚封裝、功率型封裝等封裝方式。

更多的5630燈珠，5730燈珠等LED燈珠封裝方式請聯(lián)系在線客服咨詢。