|
最新公告: |
臺灣統(tǒng)佳光電是一家擁有多項領(lǐng)先于國際同行自主知識產(chǎn)權(quán)的LED封裝廠家。在長期從事LED封裝行業(yè)過程中,認(rèn)識LED封裝方式對LED燈珠的品質(zhì)的重要意義:
首先,我們要清楚,LED封裝,它首選是把LED芯片,一塊很小的固體元器件,通過電流就會發(fā)光的光電子元器件。但是這個個體芯片很小,我們?nèi)庋凼强床磺宄模话阋ㄟ^顯微鏡才能看見。可想而知,我們要對它的兩個電極進(jìn)行焊接,并引出正極和負(fù)極,同時還要對LED芯片的兩個電流進(jìn)行電流和電壓保護(hù)。這個工作是要一定的制作技術(shù)和設(shè)備為前提的。
其次,LED封裝不僅要焊接正負(fù)極,加保護(hù)裝置,還要求將普通的發(fā)光二極管芯片密封在封裝體內(nèi),這樣才能更好地保護(hù)LED芯片和實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。
再次,LED封裝還要求封裝時不僅要做好正負(fù)極和封裝和保護(hù)工作,還要求研究發(fā)光二極管的低熱阻和發(fā)光二極管優(yōu)越的的光學(xué)特性,才能更好更可靠地進(jìn)行LED封裝,并更好地走向市場運用。所以,我們不僅要求做好以上的工作,還要對LED封裝方式進(jìn)行有針對性地選擇,因為LED的半導(dǎo)體材料質(zhì)量不同,LED芯片結(jié)構(gòu)不同,幾何外觀,封裝內(nèi)部材料和包裝材料的不同,封裝方式也會有所不同。
同時,因為LED PN結(jié)溫不同,其所發(fā)出的光子是非定向的,即向各個方向發(fā)射光都有不同的幾率,因為并不是芯片產(chǎn)生的所有光都可以發(fā)射出來。 能發(fā)射多少光,跟LED封裝方式,芯片大小,結(jié)構(gòu),功率大小,角度要求不同,封裝方式的選擇也就同。一般來講,目前LED芯片封裝比較多的,包括:頂部封裝,引腳封裝,平面封門,表貼式封裝,食人魚封裝、功率型封裝等封裝方式。
更多的5630燈珠,5730燈珠等LED燈珠封裝方式請聯(lián)系在線客服咨詢。